반도체 후공정 뜻 관련주 기업을 이해하려면 먼저 후공정이 무엇인지 구분해야 한다. 반도체 후공정은 웨이퍼에서 만들어진 칩을 잘라 패키지로 만들고 성능을 검사하는 패키징·테스트 공정을 말한다. 최근에는 HBM과 AI 반도체가 커지면서 단순 조립을 넘어 범핑, 2.5D·3D 패키징, TC 본딩 같은 첨단 공정도 중요해졌다. 그래서 관련주도 OSAT 업체, 테스트 업체, 후공정 장비 업체로 나눠 보는 편이 정확하다. 반도체 후공정 뜻은 무엇일까?반도체 제조는 크게 웨이퍼에 회로를 만드는 전공정과, 완성된 칩을 실제 제품에 쓸 수 있게 만드는 후공정으로 나눈다. 후공정에서는 칩 절단, 범핑, 패키징, 전기적 테스트와 최종 검사가 이어진다. 구분주요 역할패키징칩을 보호하고 기판과 전기적으로 연결범핑칩과 기판을 연..
