경제 매뉴얼 365

주식 하킷 탈출방법을 찾을 때는 먼저 ‘하킷’이 공식 증권용어가 아니라는 점부터 알아두는 게 좋다. 주식 커뮤니티에서는 하한가에 붙어 있는 상태를 ‘하한가 킵’이라고 부르거나, 하한가를 찍었다는 의미로 ‘하한가 키스’라고 표현하면서 하킷이라는 말을 쓰는 경우가 있다. 실제 한국거래소 제도에서는 주식의 하루 가격제한폭이 기준가격 대비 위아래 30%로 정해져 있다. 하한가에 매도 물량만 쌓이고 매수 주문이 부족하면 매도 주문을 넣어도 바로 체결되지 않을 수 있다. 주식 하킷은 정확히 어떤 상황일까?보통은 주가가 하한가까지 급락했거나 하한가 부근에서 매도 물량이 크게 쌓인 상황을 가리킨다. 다만 커뮤니티마다 의미가 조금씩 달라 공식 용어처럼 단정해서 쓰면 헷갈릴 수 있다. 국내 주식의 일반적인 일일 가격제한폭..

하락장 배당주는 주가가 약세일 때도 배당을 통해 현금흐름을 기대할 수 있어 관심을 받는다. 하지만 배당수익률이 높다는 이유만으로 안전한 주식이라고 보기는 어렵다. 주가가 급락하면 배당금이 그대로여도 배당수익률은 자동으로 높아지고, 실적이 나빠지면 회사가 배당을 줄이거나 중단할 수도 있다. 그래서 하락장에서는 현재 배당수익률보다 이익과 현금흐름, 부채, 배당 지속 가능성을 함께 보는 것이 중요하다. 하락장 배당주는 왜 더 눈에 띌까?주가가 내려가면 같은 배당금을 기준으로 계산한 배당수익률이 높아지기 때문에 하락장에서 고배당 종목이 더 매력적으로 보일 수 있다. 그러나 높은 수익률이 항상 좋은 신호는 아니며 주가 급락의 원인이 기업 실적 악화라면 오히려 배당 삭감 위험이 커질 수 있다. 확인 항목보는 이유배..

반도체 후공정 뜻 관련주 기업을 이해하려면 먼저 후공정이 무엇인지 구분해야 한다. 반도체 후공정은 웨이퍼에서 만들어진 칩을 잘라 패키지로 만들고 성능을 검사하는 패키징·테스트 공정을 말한다. 최근에는 HBM과 AI 반도체가 커지면서 단순 조립을 넘어 범핑, 2.5D·3D 패키징, TC 본딩 같은 첨단 공정도 중요해졌다. 그래서 관련주도 OSAT 업체, 테스트 업체, 후공정 장비 업체로 나눠 보는 편이 정확하다. 반도체 후공정 뜻은 무엇일까?반도체 제조는 크게 웨이퍼에 회로를 만드는 전공정과, 완성된 칩을 실제 제품에 쓸 수 있게 만드는 후공정으로 나눈다. 후공정에서는 칩 절단, 범핑, 패키징, 전기적 테스트와 최종 검사가 이어진다. 구분주요 역할패키징칩을 보호하고 기판과 전기적으로 연결범핑칩과 기판을 연..